中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日文书完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创大业领投，老鼓励东莞智富、望众投资跟投。
本轮融资所得资金将主要用于量产产线建造、居品研发等，以加速公司在高结构强度均温板（HSS VC）领域的产业化程度。
仲德科技配置于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，努力于为客户从芯片封装级到系统级提供热管交融决决策。
公司居品以芯片先进封装用均温盖板（VC Lid）为主，芯片散热模组用HSS VC（哄骗于高端办事器、光模块等）为辅，平素哄骗于大功率芯片（如GPU、CPU等）或热流密度大的芯片（800G及以上的光模块）的散热，办事于数据中心、汽车电子、光通信等多个领域。
仲德科技的中枢团队是由具有10年以上均温板居品技艺研发造就的技艺主干和具备30年散热模组居品研发造就、上市公司运营料理造就的行业资深众人构成。公司的技艺团队在化学增减材制造、金属材料名义处理、均温板开拓、散热模组策画等方面积聚了丰富的造就。
跟着大模子、智能汽车、先进封装等市集的快速增长，AI、大功率芯片、Chiplet等的散热需求高速增长，解热才略更强的新材料、新址品、新的散热惩处决策正迎来新的发展机遇。办事器VC散热模组渗入率快速攀升，新需求不时显现。大家均温板市集范畴预测将从2022年的9.526亿好意思元增长至2031年的31.4373亿好意思元，年复合增长率为14.2%。
仲德科技的HSS VC居品凭借其超卓的性能，将迎来光模块散热模组升级换代的契机。据了解，公司研发的居品是现在市蚁合惟一概况茂盛光模块客户对机械强度严格条件的居品。
而在VC Lid领域，仲德科技展现其技艺逾越和制造工艺立异的竞争上风。跟着芯片集成度提高和新封装技艺的发展，传统散热神气已无法茂盛日益增长的散热需求，十分是关于CPU、GPU等东说念主工智能芯片。仲德科技创举的原子堆垛毛细结构技艺，则有用惩处了高功率芯片散热和均温性能问题，在VC、VC Lid居品质能居大家逾越。
公司自主研发的原子堆垛技艺在制备均温板，比拟传统高温烧结决策具有显赫上风：
毛细性能优厚：该技艺制备的吸液芯毛细性能更佳，概况有用莽撞更高功率芯片的散热需求。
耐高温性能：居品抗高温形变才略更强，概况通过260度15分钟的高温测试，达到业界惟一的设施。
传热性能出色：在热阻方面，公司居品展现出更具竞争力的传热性能。
机械强度高：由于不触及高温退火过程，居品的抗拉、抗压强度得以保捏，公司一款居品在6000N压力下未出现塑性变形，而传统居品则无法茂盛这一性能条件。
资本效益高：公司摄取创举的工艺技艺，简化了坐蓐经由，裁减了能耗，加速了坐蓐速率，并提高了良品率，使得居品在性能、资本和一致性方面达到了最优。
先进制程技艺：公司摄取智能化、无东说念主化的坐蓐线，其智能化程度在业界处于逾越地位。
据了解，现在仲德科技的VC、VC Lid居品已获取海表里多家芯片、办事器、通信龙头企业的认同。公司的首条量产线已接到客户满额预定，预测将在来岁第一季度厚爱投产。该产线将摄取“众人系统＋AI”技艺，完满业内第一条智能化自动坐蓐线。
同创大业捏续温煦大算力芯片和散热领域的投资机遇。关于本轮投资，同创大业以为跟着东说念主工智能的迅猛发展，散热居品需求激增，膺惩需要新技艺和新址品来莽撞芯片功耗和热流密度的急剧高涨。相较于传统散热技艺，大陆的散热技艺尚有较大晋起飞间，与国外巨头如迅强、双鸿、奇鋐等存在差距。在广博大陆散热企业中，仲德科技凭借其立异的“原子堆垛毛细结构技艺”制备的均温板和VC Lid居品，在性能和结构强度上达到大家逾越水平赌钱赚钱app，有用惩处了大功率和高热流密度芯片的散热发愤。此外，仲德科技的居品在资本和一致性方面也展现出市集上风。凭借深厚的技艺积聚和收拢AI市集的机遇，仲德科技有望在以前几年速即崛起，成为国内散热行业的领军企业。